發布時間:2020-07-07 15:25 ????點擊量:
貼片機的檢查內容主要分為材料檢查、工程檢查和表面安裝板檢查等,工程檢查中發現的質量問題可以通過返工來糾正。材料檢查、焊膏印刷后及焊前檢查發現的不合格品的返工成本較低,對電子產品可靠性的影響也較小
但是,焊接后的不合格品的再加工有很大差異,焊接后的再加工需要在焊接后再焊接,所以不僅需要工時、材料,還可能損壞部件和布線基板。根據零件的不同,也有不可逆的東西,需要底部填充的倒裝芯片,以及。BGA、CSP修改后需要重新移植球,埋入技術、多芯片層疊等產品的修復更加困難,因此焊接后的再加工損失需要佩戴防靜電手套、PU涂層手套。
由此,在工程檢查,特別是最初的幾個工程檢查中,能夠減少貼片機貼裝的缺陷率和不良率,在降低再加工/修理成本的同時,還能夠通過缺陷分析防止質量上的問題的發生。
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