貼片機的檢查內容主要分為材料檢查、工程檢查和表面安裝板檢查等，工程檢查中發現的質量問題可以通過返工來糾正。材料檢查、焊膏印刷后及焊前檢查發現的不合格品的返工成本較低，對電子產品可靠性的影響也較小
 
       但是，焊接后的不合格品的再加工有很大差異，焊接后的再加工需要在焊接后再焊接，所以不僅需要工時、材料，還可能損壞部件和布線基板。根據零件的不同，也有不可逆的東西，需要底部填充的倒裝芯片，以及。BGA、CSP修改后需要重新移植球，埋入技術、多芯片層疊等產品的修復更加困難，因此焊接后的再加工損失需要佩戴防靜電手套、PU涂層手套。

       由此，在工程檢查，特別是最初的幾個工程檢查中，能夠減少貼片機貼裝的缺陷率和不良率，在降低再加工/修理成本的同時，還能夠通過缺陷分析防止質量上的問題的發生。

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