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SMT貼片機焊接的工作方法

發布時間：2019-11-15 13:28 ????點擊量：

       在SMT中焊接元器件是在每一個環節都至關重要的工程，焊接的好壞，直接影響到產品的質量，如果焊接工作做得不好，它會給您帶來很大的損失，那么我們應該如何才能正確的進行焊呢？今天華維國創小編就為大家簡單還介紹一下，焊機的正確操作方法吧。

1、選用延展性良好的焊料。
2、根據不同的類型焊接進行預熱。
3、選用適當助焊劑，控制焊料的多少。
4、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。
5、減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。
6、采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。
7、選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
8、制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
9、按設定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。
10 、執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施。
11、基板焊區長度的尺寸要設定適當，焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
12、基板焊區的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。
13、根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
14、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。
15、表面帳號裝產品在設計時，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。

        以上就是《SMT貼片機焊接的工作方法》的全部描述了，如果您還有更多關于貼片機設備、貼片機產品等相關問題，歡迎關注華維國創貼片機官網(www.gljyfjp.com)，如需購買和咨詢貼片機業務請認準華維國創官網，大品牌，值得信賴。

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