發布時間:2019-12-12 11:40 ????點擊量:
一。不得以任何方式刮傷印刷電路線。
二。焊接面罩應完整,不得污染焊盤。
三。絲網標記字符、圖形等不得覆蓋墊子。
四。標記點無氧化,無焊料抵抗,平整度<0.015 mm。
五。印刷電路板外觀應光滑平整,表面無污染、裂紋、白點。
六。在SMT貼片機的焊盤表面必須是平的,必須沒有凸起,沒有銅箔脫落,并且沒有明顯的氧化墊。
八。目視檢查印刷電路板是否嚴重彎曲和變形。插板的彎曲和扭曲度不應超過1.5%;貼片機進行表面貼裝PCB板的彎曲和扭曲度不應超過0.75%,并應適合放置、焊接和測試的操作要求。否則將不被接受。
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