一。不得以任何方式刮傷印刷電路線。

二。焊接面罩應完整，不得污染焊盤。

三。絲網標記字符、圖形等不得覆蓋墊子。

四。標記點無氧化，無焊料抵抗，平整度＜0.015 mm。

五。印刷電路板外觀應光滑平整，表面無污染、裂紋、白點。

八。目視檢查印刷電路板是否嚴重彎曲和變形。插板的彎曲和扭曲度不應超過1.5%；貼片機進行表面貼裝PCB板的彎曲和扭曲度不應超過0.75%，并應適合放置、焊接和測試的操作要求。否則將不被接受。

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