一。組件厚度設置不正確。如果元件厚度較薄，但數據庫設置較厚，則在安裝時元件到達焊盤位置之前將噴嘴放下，并固定PCB的xy工作臺。它在高速運動，這導致飛行部件由于慣性。所以正確設置組件厚度。

        二。PCB的厚度設置不正確。如果PCB的實際厚度很薄，但數據庫設置得很厚，那么在生產過程中，支撐銷將無法完全提升PCB，組件可能在到達焊盤位置之前掉落。這可能會導致飛行部件。

        三。PCB本身存在問題，PCB超過設備允許誤差。

        四。小型貼片機在進行PCB使用第二面時，支撐銷被推到PCB底部的組件上，導致PCB向上翹曲，或支撐銷放置不均勻，部分PCB未被推到頂部，導致PCB不完整。

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