一。托盤式飛達，盤式飛達

      托盤式飛達它可以分為單層結構和多層結構。單層托盤飛達直接安裝在貼片機的飛達架上，占據多個位置。該材料具有多層自動轉載托盤，占地面積小，結構緊湊，適用于托盤材料較多的情況。大多數面板式元件都是集成電路元件。

      在使用托盤材料時，必須注意在大的管角處保持外露部件，以防止在運輸和使用過程中損壞機械和電氣性能。在托盤中使用TQFP、PQFP、BGA、TSOP和SSOPs組件時，托盤尺寸可達到150 mm x 330.2 mm，高度為25.4 mm。有趣的是，托盤飛達不僅可以為揀放機提供揀放元件，而且還可以作為貴重元件的潛在拋擲站。

二。帶式飛達

       帶式飛達是貼片機飛達中最常用的標準飛達。傳統的結構方法有車輪、爪、氣動和多節距電動。與傳統結構相比，目前已發展成為高精度的電機，這種結構具有輸送精度高、進給速度快、結構更緊湊、性能更穩定等優點，大大提高了生產效率，帶材的基本寬度為：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、52mm，節距分別為：2mm、4mm、8mm、12mm、16；卷筒直徑分別為7英寸和13英寸。

三。散料箱飛達（振動飛達）

       散箱飛達又稱振動飛達，其工作方法是將元器件自由包裝成成型的塑料盒或塑料袋，然后用振動飛達或給料管依次將元器件送入貼片機，這種方法通常用于熔化極和小外形半導體元器件，僅適用于非極性矩形和圓柱形組件，不適用于極性組件。特點：振動飛達價格較高。

四.給管器

        管式飛達通常使用振動飛達，以確保管內部件連續進入切屑頭的拾取位置。一般情況下，PLCC和SOIC都采用這種方法進行饋電。本實用新型具有元件銷保護好、穩定性差、標準化程度低、生產效率低等特點。

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